（002046.SZ）发布2026年半年度成绩预告。公告显现，公司上半年估计完结归属于上市公司股东的净赢利4000万元—6000万元。公司指出，陈述期赢利变化的重要原因之一是研制投入较大，研制费用同比增加约4600万元，此外还遭到轴承事务阶段性下滑、所持股票公允市价变化收益同比削减2353万元以及上年同期处置中浙高铁股权承认4000万元投资收益等非经常性要素影响。

  公司表明，研制资源正继续向高的附加价值、高生长性的半导体耗材与金刚石功用化使用两大战略方向歪斜，为耗材国产代替与金刚石散热两条面向未来的高生长赛道打下坚实的事务拓宽根底。

  金刚石正被工业界视为AI芯片的“终极散热方案”。跟着AI算力飙升，GPU功耗继续攀升，散热已成为芯片功能提高的最大瓶颈。金刚石单晶产品凭仗超越2000W/(m·K)的热导率、约为铜的5倍以上，成为现在已知导热功能最好的资料；一起其电绝缘特性可非直接触摸芯片而不引发短路，被视为未来高功能芯片及3D封装热办理的抱负方案。

  工业落地正在加快，2026年4月，金刚石复合资料在郑州超算中心完结全国初次规模化使用。据华福证券测算，跟着算力暴增及华为“韬规律”推进架构革新，到2030年金刚石散热市场规模有望挨近千亿元，职业正迎来工业化拐点。

  已在金刚石散热范畴完结前瞻性、全技能道路布局，产品与产能均处于国内榜首队伍。依托三磨所六十余年超硬资料技能沉淀，公司在单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石三大方向均有布局，可分别对应芯片部分热门导热与铜代替型复合散热结构等使用。产能方面，公司金刚石单晶片、多晶片首要是经过MPCVD设备制备，现在已拥有约500台MP，2026年方案再新增200台、到达约700台，产能领跑全职业。

  依据揭露信息，公司已与联想、曙光数创、NV等客户展开洽谈、送样、测验等环节。金刚石散热使用场景掩盖AIGPU/CPU等高功率芯片、服务器冷板与液冷散热、氮化镓等第三代半导体器材、高功能笔记本及新能源轿车散热等，下流积极性很高，有望成为公司新的增长点。

  在国内半导体扩产加快与自主可控浪潮下，长时间被日本DISCO、东京精细等世界巨子独占的封测、晶圆切开及减薄环节中心耗材，正迎来国产代替的历史性窗口。博研咨询测算，金刚石东西在国内半导体范畴的市场规模当时约20亿元，获益于半导体扩产加快，到2030年有望到达约50亿元，职业正处于快速扩容的黄金窗口期。但由于半导体职业对精度、稳定性和共同性要求极为严苛，客户验证周期较长，这一高壁垒特征意味着一旦进入客户供应链便具有极强的继续性和无法代替性。

  值得一提的是，旗下三磨地点半导体范畴已完结批量出货，稳步完结国产代替。客户包含长电科技、华天科技、通富微电、拓荆科技、华海清科、迈为股份等，一起已确认进入长存、北方华创、芯联集成等客户系统。

  公司半导体耗材产品布局完好，包括倒角轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等金刚石东西类产品，以及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精细陶瓷制品类产品，使用于芯片制程各环节，首要竞赛目标为日本DISCO和东京精细等世界跨国企业。在划片刀、封测刀和减薄砂轮等中心耗材长时间由DISCO主导的赛道中，公司已进入高精度、高稳定性、高客户黏性的中心耗材环节。

  华安证券以为，国机精东西备稀缺渠道价值，生长曲线明晰。公司依托轴研所、三磨所两大国家级科研渠道继续攻关卡脖子技能，有望在AI浪潮下，完结半导体耗材与金刚石散热范畴的继续打破，在初次掩盖陈述中给予公司“增持”评级。